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　　中微公司9月1日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年8月31日接受217家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 公司近况介绍： 中微公司聚焦高端半导体及泛半导体设备，坚持创新突破，2025年上半年业绩继续保持高速增长。 中微公司在过去14年保持营业收入年均增长大于35 %、在2024年比2023年年销售增长 44.7 % 的基础上，2025年上半年营业收入继续保持高速增长，同比增长43.9 %，达到49.61亿元。其中，占公司收入75 % 以上的主打设备——等离子体刻蚀设备，2025年上半年销售37.81亿元，同比增长约40.1 %；公司的新产品LPCVD和ALD导体化学沉积设备销售同比增长608.2 %。公司针对先进逻辑和存储器件制造中多种关键刻蚀和薄膜工艺实现大规模量产，高端产品新增付运量显著提升。 公司2025年上半年归母净利润7.06亿元，较去年同比增长36.6%。由于国际地缘政治的严峻形势，我们上半年持续大力投入新产品研发，研发投入达到14.92亿元，同比增长约53.70%，研发投入占公司营业收入比例约为30.07%，远高于科创板上市公司的平均研发投入水平。我们开发设备一贯坚持 “技术的创新、产品的差异化和知识产权保护”，这使我们开发的新设备有极强的竞争力和迅速扩大市场份额的能力。 公司目前在研项目涵盖六大类设备、二十多款新设备的开发，包括新一代的CCP高能等离子体刻蚀设备、新一代的ICP低能等离子体刻蚀设备、金属刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、低压热化学沉积LPCVD及原子水平沉积ALD等多种导体薄膜设备、硅和锗硅外延EPI设备、新一代等离子体源的PECVD设备和电子束量检测等设备。在泛半导体微观制造领域，中微公司也在不断拓展产品布局，包括制造氮化镓基 Micro-LED的MOCVD设备，用于制造红黄光LED的MOCVD设备，制造碳化硅和氮化镓功率器件的MOCVD设备，制造MEMS和先进封装Chiplet所需的新一代TSV深硅刻蚀设备和PVD及CVD设备，大平板显示技术、智能玻璃和玻璃基板的大平板设备领域所需的薄膜设备及等离子体刻蚀设备等。

　　答：根据Techinsights的数据，2025年预计全球半导体设备行业规模约为1086亿美元，其中中国半导体设备市场规模占比约35%。回顾半导体设备发展历史，其市场具有波动较大，可预测性较差的特点。但可以预期的是在5-10年长周期视角，设备是半导体行业增速最快的领域之一。中国的半导体设备市场平均增长速度远高于国际整体增速，且已成为世界第一大的市场。伴随国产设备市占率的不断提升，中国半导体设备行业的增速将持续好于海外。我们对中国半导体设备行业及中微公司未来的发展拥有足够的信心。

　　答：我国的半导体设备行业起步于2004年前后，经过20余年的努力，已经对半导体设备品类形成了全面覆盖。设备企业做好产品并不断拓新的产品种类是自然且健康的竞争状态。中微公司始终抱着开放的心态，欢迎合规、良性的、有利于行业快速发展的竞争。中微公司未来将持续聚焦拥有自主知识产权的产品创新、产品差异化设计以及知识产权保护。同时，公司也将不断提升运营效率，提高产品的综合竞争力，不断扩大产品覆盖度和市场占有率。

　　答：薄膜沉积设备种类繁多。中微公司近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，目前已有多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，2024年得到约4.76亿元批量订单，并在2025年上半年继续保持高速增长。公司开发出应用于先进逻辑器件的金属栅系列产品：ALD氮化钛，ALD钛铝，ALD氮化钽产品，已完成多个先进逻辑客户设备验证，在满足先进逻辑客户性能需求的同时，设备的薄膜均一性，污染物控制和生产效率均达到世界先进水平。该系列设备已付运到先进逻辑客户端进行验证，核准推进顺利。中微公司计划在未来完成开发超40种集成电路的导体薄膜设备，能够覆盖全部类别的先进金属应用，也规划、开展了PECVD和PVD设备的研发，产品进展顺利。 国内的量检测设备，特别是高端量检测设备市场国产化率仍然很低，有很大发展空间，目前国产化率不足5%。中微公司通过子公司超微布局电子束量检测设备，核心团队来自美国、日本、欧洲等全球知名量检测公司，首台针对关键尺寸量测设备的研发进展顺利。

　　答：公司近三年新建了南昌生产和研发基地、上海临港600848）生产和研发基地、上海临港总部大楼暨研发中心，新增总面积将达42万平方米，较2022年新增15倍，同时规划在广州增城区及成都高新区建造新的生产基地。这些基地的建设和投入使用，显著提升了中微公司的产能，保证了公司过往高速的发展，同时也为未来新产品的大规模生产和研发提供了坚实保障。 截止2025年6月底，中微公司员工人数达到2638人，其中研发人员1321人，占比超过50%；研发人员中硕士、博士研究生占比达到55.49%。公司过往的人员增速年化约为22%，今年预计也将保持较为稳定的人员增速。我们会根据公司经营状况和产品布局，适时调整人员的扩张节奏。

　　答：回顾国际半导体设备行业的发展历史，兼并收购是大公司诞生的必经之路。国内半导体设备行业尚处在前期发展阶段，但业界及政府已经开始关注如何聚集产业资源，以提升国内企业的国际竞争力。中微公司的战略是三维立体发展战略，第一维是聚焦集成电路设备，通过刻蚀、薄膜技术延伸到量检测领域。第二维是扩展在泛半导体设备领域的应用，第三维是探索其他新兴的非半导体领域。公司将沿着三维立体发展战略的脉络去展开外延并购。中微公司未来五年将全面覆盖刻蚀、薄膜及量检测业务，对行业内的外延收并购机会保持积极且开放的态度，推进公司实现高速、稳定、健康、安全发展。

　　答：国内半导体产业目前处于快速发展的阶段，发展潜力巨大，在此过程中，国产化设备的国产化率将不断提升。中长期，中微公司将充分受益于行业的快速发展。同时，中微公司在不断扩大自身的产品覆盖，目前中微公司的三十多种设备已经覆盖半导体高端设备的25%到30%，在今后五到十年，公司计划通过有机声场和外延扩展，逐步覆盖半导体高端设备的50%到60%，成为一个设备的大型平台化公司，在规模上和竞争力上成为国际第一梯队的微观加工设备公司。