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2025-11-25

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  答:营收规模2025年前三季度实现营业收入50.71亿元,同比增长9.29%,创历史同期新高;其中第三季度单季营收17.41亿元,同比增长7.20%。盈利水平前三季度归属于上市公司股东的净利润6.98亿元,同比增长17.51%;2025年前三季度,公司因股权激励确认的股份支付费用为0.15亿元,对归属于母公司所有者的净利润的影响为0.22亿元(已考虑相关税费影响),剔除上述股份支付费用影响后,2025年前三季度归母净利润为7.20亿元;基本每股收益1.66元/股,同比增长16.90%。盈利能力综合毛利率持续改善,前三季度整体达37.12%,同比提升0.75个百分点,其中一季度36.23%、二季度37.29%、三季度37.74%,呈现逐季优化趋势。研发投入前三季度研发费用合计11.18亿元,同比增长9.64%,研发投入占营业收入比例22.05%,同比提升0.07个百分点,持续保持高强度研发投入。

  答:2025年前三季度公司实现营收50.71亿元,同比增长9.29%;归母净利润6.98亿元,同比增长17.51%。核心驱动因素:一是端侧智能技术渗透率提升以及WiFi 6、新一代工艺制程芯片、自研算力芯片、智能视觉芯片等新品销量持续扩大形成共振,带动产品销售规模扩大,前三季度营收创下历史同期新高;二是运营效率持续改善,综合毛利率从一季度的36.23%逐季提升至三季度的37.74%,前三季度整体达37.12%,综合毛利率的绝对值同比增长0.75个百分点,盈利能力稳步增强。

  答:端侧智能已成为公司核心增长引擎之一,2025年前三季度业务放量成效显著。前三季度,搭载公司自研端侧智能算力单元的芯片出货量突破1400万颗,同比增幅超150%,且已有20余款商用芯片完成公司自研端侧算力单元的搭载适配,覆盖公司多条核心产品线。该类业务实现大幅增长的核心驱动力,源于端侧智能技术在全球市场的快速渗透,且未来仍具备爆发式增长潜力,主要依托两大方向:1.存量场景赋能升级:原有智能终端品类借助端侧智能技术实现迭代,需求持续释放。例如,公司与谷歌联合推出适配Gemini端侧大模型的智能摄像头、可视化门铃等产品,助力其智能家居产品向内嵌端侧大模型能力的新一代产品升级,进一步激活存量市场需求。2.增量场景开拓延伸:端侧智能催生全新应用形态与场景,打开增量空间。比如,公司与三星在智能白电合作基础上,近期再次合作推出Color E-Paper(彩色电纸)大屏显示产品,该产品凭借超低功耗、易部署的核心优势,在商用显示领域具备广阔前景。同时,公司还与沃尔玛、Insta360等头部客户合作,持续拓展智能安防、AI会议终端等新兴场景,显著提升公司产品的全球市场覆盖度与订单获取能力。此外,公司将在确定性大市场与增量市场持续挖掘端侧智能技术的应用潜力,多因素将共同推动端侧智能相关芯片出货量继续保持大幅增长。后续产品布局方面,公司将推出更高算力的通用端侧平台系列,依托公司芯片方案通用平台的技术特性,将适配更多元化的终端产品与使用场景,进一步覆盖增量市场的核心需求,巩固端侧智能业务的增长优势。

  答:当前C系列智能视觉芯片的订单增长,主要得益于公司在全球范围内的智能摄像头、智能门铃、打猎机、城市安防等领域持续收获新订单,消费级和工业级智能视觉设备需求持续释放。与此同时,通过与全球知名AI平台的适配及商用验证,一方面有助于提升C系列芯片的技术兼容性和场景适配能力,使得其能更好地满足不同客户的智能化需求;另一方面,借助知名AI平台的技术生态、品牌影响力和市场渠道,可快速触达更多国际市场和潜在客户,加速产品的规模化落地,为C系列芯片在智能视觉领域实现爆发性增长奠定了坚实基础。

  答:公司深耕汽车电子芯片领域,目前已推出车载信息娱乐系统芯片及智能座舱芯片,高算力新一代工艺制程智能座舱芯片将于近期流片。同时,公司正通过技术整合与创新,打造涵盖智能座舱、辅助驾驶、局域网与广域网融合的“智驾通”一体化SoC解决方案,持续完善产品生态布局。现有车载信息娱乐系统芯片及智能座舱芯片,内置高算力神经网络处理器,支持多系统多屏幕显示功能,可覆盖影音娱乐、导航服务、360全景影像、个性化交互、人机协同、个人助理、DMS(驾驶员监测系统)等应用场景。在市场合作方面,公司汽车电子芯片已成功进入多家国内外知名车企的供应链体系,其中宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维等车企的相关车型已实现量产搭载。

  答:芯迈微核心研发团队已完整并入公司体系并开展工作,后续将持续构建公司蜂窝通信+光通信+Wi-Fi的多维通信技术栈与产品矩阵,有助于将公司现有产品的应用场景从局域网扩展到广域网。战略价值:1.拓宽技术护城河,完善产品矩阵:该蜂窝通信+光通信+Wi-Fi的多维通信技术栈有助于实现公司底层通信技术的全覆盖,将芯迈微在蜂窝通信领域的技术积累与公司现有光通信、Wi-Fi优势深度互补,形成“端侧智能+算力+通信”的核心技术架构,面向多应用场景,具有独特竞争力的泛AIoT解决方案。同时助力公司W系列产品向更高带宽的Wi-Fi 7,更低功耗的Wi-Fi 1×1,更广阔用途的Wi-Fi路由产品迭代演进,并丰富超低功耗、可穿戴领域的产品布局。

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